印度決定再押一把芯片。莫迪政府七月批準“半導體2.0”，總預算一萬二千七百五十億盧比，約一百三十四億美元，資金不再只盯晶圓廠，而是覆蓋芯片設計、製造、先進封裝、材料、特種氣體、設備和人才培養。第一階段已經批準十二個製造項目，承諾投資超過一點六四萬億盧比，其中三家開始商業生產。印度從討論“要不要做半導體”，進入了真正花錢建產業的階段。
但印度面前最棘手的問題並不是錢。
《日經亞洲》八月二十七日報道中，印度技術界人士說了一句相當刺耳的話：印度連六十納米、一百納米制程都沒有真正建立起來，現在直接討論二、三納米並不現實。另一名技術專家則提醒，印度十年前規劃芯片產業時，人工智能尚未像今天這樣改變全球半導體需求，當年設計的部分產品方向，到真正投產時可能已經落後市場。
這兩句話碰到了印度半導體政策最容易被宏大數字掩蓋的地方：芯片產業並不是修高速公路，多投錢便可以把建設週期壓縮一半。製程經驗、良率、材料體系、設備維護、工程師團隊和供應商協同，都需要長時間積累。臺積電、三星、英特爾今天擁有的技術，不只是設備採購清單，更是幾十年不斷生產留下的工業知識。
印度恰恰斷過這一層積累。
它並非今天才想到造芯片。上世紀八十年代印度已經擁有半導體研發和製造嘗試，但後來產業化進程沒有持續，全球晶圓製造向臺灣、韓國等地高度集中時，印度主要承接軟件和芯片設計業務。今天全球約五分之一半導體設計人才在印度工作，製造端卻幾乎從頭開始。這造成一種少見的結構：印度工程師能夠參與設計世界先進芯片，印度本土工廠卻尚不能穩定製造大量普通芯片。NITI Aayog自己也把設計能力列爲印度最成熟的優勢之一。
這種失衡已經變成一筆越來越大的進口賬。
NITI Aayog五月報告估算，目前印度約九成至九成五的半導體需求依靠進口，二〇一七至二〇二五財年累計進口支出接近一千五百億美元。隨着汽車、電動車、通信設備、數據中心和人工智能需求增加，印度國內芯片需求到二〇三五年預計超過二千億美元；如果進口依賴按現有趨勢發展，年度進口支出甚至可能升至二千四百億美元。對一個長期大量進口原油的國家來說，芯片正在成爲另一項可能長期吞噬外匯的戰略商品。
因此，印度必須做半導體，這一點其實沒有多少爭議。爭議在於做什麼。
印度南部首個獲“印度半導體使命”批準的項目八月在安得拉邦維沙卡帕特南奠基，計劃每年處理約九千六百萬顆芯片。但它並不是一座追逐三納米制程的尖端晶圓廠，而是一座OSAT封裝測試設施，首先採用wire-bond和倒裝芯片BGA技術，隨後再向2.5D、3D先進封裝推進。
這可能反而比“印度什麼時候造出三納米”更值得注意。
全球芯片競爭正在發生變化。人工智能把先進製程推到聚光燈下，但一輛汽車、一套工業控制器、家電、電網設備、國防電子和通信基礎設施，需要的大量芯片並不是二納米。電源管理、模擬芯片、微控制器、傳感器以及碳化硅、氮化鎵器件仍有龐大需求。印度如果試圖從零開始與臺積電、三星正面爭奪最先進邏輯製程，資金、設備和工藝積累都不佔優勢；如果從成熟製程、功率半導體、化合物半導體、封裝測試和芯片設計切入，產業門檻仍然很高，卻至少存在建立規模的機會。
印度自己的政策報告其實已經承認這一點。NITI Aayog提出，到二〇三五年把印度半導體產業鏈做到一千二百億至一千五百億美元規模，同時成爲全球先進封裝重要基地，並在碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導體領域形成競爭力。報告甚至明確提出，不應簡單從後面追趕全球晶圓競賽，而應建立自己的產業路徑。
這比“自主生產所有芯片”現實得多。