9月17日，《日本經濟新聞》報道，日本和美國正討論把一座大型半導體工廠納入日本對美5500億美元投資安排，預計投資2萬億至3萬億日元，可能由美國晶圓代工企業格芯運營，主要生產邏輯半導體。路透社當天轉引有關消息，但廠址、製程節點、具體融資比例和開工時間均未公佈，格芯也沒有宣佈最終投資決定。目前可以確認的是美日正在討論項目方案，而不能把擬議工廠視爲已經確定實施的項目。2萬億至3萬億日元的規模如果最終獲批，將成爲5500億美元對美投資安排中金額較大的製造業項目。
日本財務省公佈的安排顯示，5500億美元並非日本政府一次性向美國支付現金，而是由日本國際協力銀行出資和貸款、日本貿易保險支持的民間金融機構貸款以及其他融資工具共同組成。半導體、能源、關鍵礦產、醫藥和造船等領域均被列入支持範圍。日本政府還調整國際協力銀行有關制度，使政策性金融可以更大規模支持美國項目。日本原本主要用於幫助本國企業海外經營的政府金融工具，由此承擔了落實對美投資承諾的任務。
2025年日美貿易談判把美國對多數日本商品適用的關稅調整至15%左右，日本則承諾提供最高5500億美元的投資、貸款和擔保。美國公佈的相關文件把半導體、能源、關鍵礦產、醫藥和造船列爲重點投資方向，兩國隨後建立由政府部門和政策金融機構參加的項目協商機制。美國商務部、能源部與日本外務省、財務省、經濟產業省、國際協力銀行和日本貿易保險等機構均參與項目討論。日本承擔較大融資責任，美國在項目遴選和產業方向上擁有較大影響力，這與企業完全依據投資回報自主決定項目存在明顯區別。
日本財務省此前對有關諒解安排的說明顯示，日本資金本金、利息和相關費用完成回收以前，項目收益按照約定由日美雙方分享；完成資金回收後，美方獲得的收益比例明顯提高。日本政府因此要求候選項目進行收益和風險評估，避免政策性金融長期承擔低迴報項目。日本國內爭議的焦點也在這裏：5500億美元既是降低美國關稅的重要交換條件，最終資金風險卻仍需要由日本政府金融機構、商業銀行和參與企業承擔。
格芯如果成爲新廠運營方，工廠定位更可能偏向汽車、工業、通信和國防所需邏輯芯片，而不是直接衝擊最先進製程。美國商務部2024年依據《芯片與科學法》向格芯提供最高15億美元直接補貼，支持其在紐約州和佛蒙特州擴大生產，相關長期投資規模約130億美元。格芯美國工廠長期供應汽車、通信、航空航天和國防客戶，其優勢主要集中在成熟和特色製程。此次報道只說明擬議工廠生產邏輯半導體，尚沒有具體制程信息，因此不能把項目描述爲美國新增最先進製程工廠。
美國近年對半導體產業的支持已經覆蓋財政補貼、關稅、出口管制和國內投資激勵。美國政府依據《芯片與科學法》補貼臺積電、三星、英特爾、格芯等企業擴大美國生產，同時加強先進半導體和製造設備對華出口限制，並持續評估半導體進口對國家安全的影響。美國需要的並非單純增加晶圓產量，而是在先進芯片之外補齊汽車、工業控制、通信、航空航天和軍工領域的大批基礎芯片產能。格芯的產品佈局與這一需求高度吻合。
日本把半導體項目納入5500億美元安排，也與自身對美出口利益直接相關。美國長期是日本汽車、機械和電子產品最重要的海外市場之一，2025年關稅談判期間，日本汽車產業尤其擔心美國提高進口稅率。東京最終以擴大對美投資、增加美國商品採購和加強產業合作換取較低關稅。5500億美元承諾如果長期停留在總額層面，難以向美國證明協議已經執行，大型半導體工廠因此具備成爲標誌性項目的條件。
2萬億至3萬億日元投向美國晶圓廠後，最直接形成的是美國境內的廠房、設備、就業和芯片產能。日本能夠得到多少收益，需要看日本企業能否進入設備、材料、工程建設和長期供貨環節，以及國際協力銀行和民間金融機構能夠取得何種回報。日本擁有東京電子、信越化學、SUMCO、JSR等全球重要半導體設備和材料企業，如果相關公司能夠參與項目供應鏈，日本資金纔可能同時帶動本國產業訂單；如果資金主要用於擴大美國企業自身產能，日本實際獲得的產業收益就會低於投資規模給人的印象。
美國正在把類似做法擴大到其他盟國。韓國與美國近年的貿易和產業談判同樣圍繞半導體、造船、電池、核電和能源投資展開，歐洲企業也持續受到美國稅收優惠和產業補貼吸引。美國國內財政補貼不再是製造業迴流的唯一資金來源，盟國企業投資、政策性貸款和貿易談判承諾正在成爲補充渠道。美國負責確定優先產業並提供市場和政策條件，盟國則通過資金、技術和企業投資參與美國本土擴產。
美日擬議半導體工廠因此首先是一筆需要計算投入和收益的產業項目。美國可以獲得新增晶圓製造能力，日本則需要通過設備材料訂單、金融回報和穩定對美市場準入收回成本。項目最終是否落地，要看廠址、客戶、產能利用率、製程選擇和融資條件能否成立。5500億美元安排真正影響日本經濟利益的，也不是承諾數字本身，而是今後每一個具體項目由誰出錢、資產留在哪裏、日本企業能拿到多少訂單和收益。

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