議題

美日用芯片廠鎖定投資同盟

周書言 總體經濟／貿易結構

9月17日，《日本經濟新聞》報道，日本和美國正討論把一座大型半導體工廠納入日本對美5500億美元投資安排，預計投資2萬億至3萬億日元，可能由美國晶圓代工企業格芯運營，主要生產邏輯半導體。 路透社當天轉引有關消息，但廠址、製程節點、具體融資比例和開工時間均未公佈，格芯也沒有宣佈最終投資決定。 目前可以確認的是美日正在討論項目方案，而不能把擬議工廠視爲已經確定實施的項目。 2萬億至3萬億日元的規模如果最終獲批，將成爲5500億美元對美投資安排中金額較大的製造業項目。 日本財務省公佈的安排顯示，5500億美元並非日本政府一次性向美國支付現金，而是由日本國際協力銀行出資和貸款、日本貿易保險支持的民間金融機構貸款以及其他融資工具共同組成。 半導體、能源、關鍵礦產、醫藥和造船等領域均被列入支持範圍。 日本政府還調整國際協力銀行有關制度，使政策性金融可以更大規模支持美國項目。 日本原本主要用於幫助本國企業海外經營的政府金融工具，由此承擔了落實對美投資承諾的任務。 …